HQT-IA型多功能電解涂層測厚儀
項目
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基本型
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電腦基本型
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多層鎳型
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可測品種
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銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
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銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復(fù)合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
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具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的各層厚度及層間電位差
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測量厚度范圍
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0.03微米~99微米
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0.03微米~99微米
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厚度: 0.03微米~9微米 電位差: -100mV~+400mV
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準確度(誤差范圍)
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±10%
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±10%
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厚度:±10% 電位差:±5%
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復(fù)現(xiàn)精度(差異率)
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<5%
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<5%
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<5%
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測量值表示
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LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù))
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LED 4位顯示,兩位為小數(shù)。儀器自帶內(nèi)置微型打印機,即時打印測量品種及四位數(shù)字測量結(jié)果(其中兩位為小數(shù))
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除了擁有基本型的數(shù)碼顯示、打印功能外,還配備繪圖儀,測量時自動繪制出電位差(X軸,單位為mv)和厚度(Y軸,單位為μm)的直角坐標系上的比例曲線。
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標準測量面積
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A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
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A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈 φ1.7mm
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A橡皮墊圈 φ2.5mm
B橡皮墊圈φ1.7mm
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性能特點
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操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片
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操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置的微電腦芯片
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操作簡便,復(fù)現(xiàn)性好,可測量單層、復(fù)合層電鍍。具有內(nèi)置微電腦芯片,經(jīng)過微電腦芯片處理后 ,直觀顯示各層厚度及電位差。
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配置標準
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主機(含內(nèi)置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
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主機(含內(nèi)置微型打?。╇娊獬?、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
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主機(含內(nèi)置微型打印機) 、PP40智能四色繪圖儀 電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件
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電腦接口/配置
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推薦此款
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儀器在測量時通過與普通電腦連接后,利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數(shù)值。測量數(shù)據(jù)會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),如需打印可自動生成打印報告,隨時打印,并具有對所選中的需打印的幾次測量結(jié)果自動計算平均值功能等。
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除具有電腦基本型的所有功能外,多層鎳型還可在普通電腦上即時顯示電位差曲線,并自動對曲線進行分析。所有的測量數(shù)據(jù)、電位差曲線及曲線的分析結(jié)果都會自動保存在數(shù)據(jù)庫內(nèi),隨時打印。配備的繪圖儀給無普通電腦環(huán)境下的使用帶來
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