阻焊層在PCB上發(fā)現(xiàn)的任何焊盤都必定屬于某個(gè)組件或是電路的測試焊盤。在這兩種情況下，都需要檢查它們的導(dǎo)電性和與其他焊盤以及連接它們的走線之間的電隔離性。通常，信息是由提供此服務(wù)的制造商從客戶發(fā)送給生產(chǎn)的以下文件中提取的：電氣消防檢測設(shè)備

　　Gerber文件，對(duì)應(yīng)于防焊層。需要確定測試導(dǎo)線應(yīng)放置的點(diǎn)。

　　鉆孔文件。它的處理可以精確計(jì)算出穿孔周圍可用的銅面積，從而防止測試導(dǎo)線進(jìn)入并破壞它或產(chǎn)生錯(cuò)誤錯(cuò)誤。

　　銅層文件。外部，頂部和底部以及內(nèi)部（如果有）。

　　電氣測試系統(tǒng)使用此信息來提取與我們的卡相對(duì)應(yīng)的電氣網(wǎng)絡(luò)列表，從而能夠根據(jù)導(dǎo)電性和絕緣性驗(yàn)證其完整性。